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2026年中国工商银行工银科技秋季校园招聘公告
工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。
工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。
一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2025年1月至2026年7月。
三、招聘岗位（18人）
科技菁英：软件研发。
职位描述：
1.负责系统后端需求分析、功能设计、系统设计、编码与测试及维护支持工作，并完成相关技术文档编写；
2.负责代码提交、版本持续交付和持续集成，并支持投产部署；
3.参与代码联调及其他测试工作，根据测试结果，完成缺陷的修复与调优，确保软件质量；
4.参与系统问题分析排查，软件代码性能调优。
四、工作地点
北京市通州区，河北省雄安新区。
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（六）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：工银科技
电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-58270457
原标题：中国工商银行工银科技2026年度校园招聘公告
文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000009819015
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